１．适用范围：
本标准规定了主要用于电子设备中单面及双面挠性印制板的要求。
这类挠性印制板是指采用覆铜箔层压板，减去法制造所得。单面挠性印制板是以聚酯或聚酰亚胺为基材，双面挠性印制板是以聚酰亚胺为基材。
备注：１本标准的引用标准如下：
ＪＩＳ Ｃ ５０１６ 挠性印制板试验方法
ＪＩＳ Ｃ ５６０３ 印制电路术语
ＪＩＳ Ｃ ６４７１ 挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法
(２) 本标准对应的国际标准如下：
ＩＥＣ ３２６－７１９８１印制板，第７部分：无贯穿连接的单、
双面挠性印制板规范。
ＩＥＣ ３２６—８１９８１印制板，第８部分：有贯穿连接的单、
双面挠性印制板规范。
２．术语定义：
本标准采用的主要术语定义按ＪＩＳ Ｃ ５６０３规定，其次是：
(１) 粘合剂流动 指复盖膜在加热加压下，粘合剂流出到连接盘等导体上。
(２) 增强板 附着于挠性印制板上的一部分刚性基材，它遣捎谜澈霞琳澈瞎潭ǎ阶庞谀有杂≈瓢宓恼庖徊糠挚梢允遣阊拱濉⑺芰习寤蚪鹗舭濉?lt;BR>(３) 丝状毛刺 是机械加工时产生的细丝状毛刺。
３．特性：适用的特性和试验方法项目，见表１。此试验方法按ＪＩＳ Ｃ ５０１６。
表１． 特性和试验方法
1 表面层绝缘电阻 ５×１０８Ω以上 7.6 表面层绝缘电阻
2 表面层制电压 加交流电500V以上 7.5 表面层耐电压
3 剥离强度 0.49N/mm以上 8.1 导体剥离强度
4 电镀结合性 镀层无分离剥落 8.4 电镀结合性
5 可焊性 镀层的９５％以上部分焊锡附着良好。这对聚酯基材的挠性板不适用 10.4 可焊性
6 耐弯曲性 有复盖区的挠性印制板，满足交货当事者商定的弯曲半径下的弯曲次数 8.6 耐弯曲性
7 耐弯折性 有复盖区的挠性印制板，满足交货当事者商定的弯折曲率半径及荷重下的弯折次数 8.7 耐弯折性
8 耐环境性 由交货当事者商定，选择右边试验方法中条件作试验，满足 试验项目的试验前后特征 9.1 温度循环
9.2 高低温热冲击
9.3 高温热冲击
9.4 温湿度循环
9.5 耐湿性
9 铜电镀通孔耐热冲击性 双面挠性的金属化孔导通电阻变化率是２０％以下 10.2 铜电镀通孔耐热冲击性
10 耐燃性 有关耐燃性试验后，满足以下值：
(1)燃烧时间: 各次１０秒以内１０次合计５０秒以内
(2)燃烧及发光时间: 第二次的两者合计３０秒以内
(3)夹具和标志线燃: 没有烧或发光
(4)滴下物使脱脂棉: 没有着火 JIS C5471R的6.8耐燃性
备注: 当试样5件中有１件不满足(1)-(4)项规定时,或10次燃烧时间合计51-55秒时再试验．而在再试验时必须全数满足规定值。
11 耐焊焊性 无气泡、分层。复盖膜上没有影响使用的变色。符号标记没有明显损伤。对聚酯基材的挠性板不适用。 10.3 耐焊接性
12 耐药品性 无气泡、分层。不明显损伤符号标记 10.5 耐药品性
４．尺寸
４．１ 网格尺寸
4.1.1 基本网格：挠性板的网格以公制为标准。英制网格仅限在老产品必须时才使用。
基本网格尺寸：公制２．５０ｍｍ，英制２．５４ｍｍ
4.1.2 辅助网格：在有必要比４．１．１的基本网格尺寸还小时，可以如下：
公制网格：０．５ｍｍ单位而需更小单位时按０．０５ｍｍ单位
英制网格：０．６３５ｍｍ单位
备注：比０．０５ｍｍ或０．６３５ｍｍ更细的网格单位是不使用的。
４．２ 外形尺寸
外形尺寸由交货当事者商定，尺寸的允许误差是当外形尺寸不满１００ｍｍ时±０．３ｍｍ，外形尺寸１００ｍｍ以上时±０．３％。
４．３ 孔
4.3.1 孔径和允许差
(１) 元件孔 挠性印制板的元件孔最小孔径是０．５０ｍｍ，其允许误差±０．０８ｍｍ。
(２) 导通孔 双面挠性板的导通用电镀贯通孔，电镀后的最小孔径０．５０ｍｍ，其允许误差±０．０８ｍｍ。
(３) 安装孔
(Ａ) 圆孔 圆孔的最小孔径０．５ｍｍ，其允许误差±０．０８ｍｍ
(Ｂ) 方孔 方孔一边最小尺寸０．５ｍｍ，其允许误差±０．０８ｍｍ
4.3.2 安装孔边缘和板边缘间最小距离 最小距离２．０ｍｍ以上。
4.3.3 孔位置偏差 相对于设计的孔位置，加工后的孔位置偏差０．３ｍｍ以下。但导通孔除外。
4.3.4 孔中心间距离 孔中心间距离在未满１００ｍｍ时允许误差±０．３ｍｍ，１００ｍｍ以上的允许误差±０．３％。
４．４ 导体
4.4.1 加工后的导体宽度相对于设计值的允许误差，按表2。
表2. 加工后宽度允许误差
设计导体宽度 允许误差
1.10以下 ±0.05
0.10以上，小于0.30 ±0.08
0.30以上，小于0.50 ±0.10
0.50以上 ±20％
4.4.2 加工后的导体间距相对于设计值的允许误差，按表3。
表3. 加工后间距允许误差
设计最小导体间距 允许误差
0.10以下 ±0.05
0.10以上，小于0.30 ±0.08
0.30以上 ±0.10
4.4.3 板边缘部与导体边缘的最小距离，设计值最小距离是０．５ｍｍ以上。
４．５ 连接盘
4.5.1 最小连接盘环宽 图１所示的加工后有效焊接的最小连接盘环宽ｄ是０．０５ｍｍ以上。
图1 有效最小连接盘环宽
４．６ 金属化孔镀铜厚度 孔内壁镀铜厚度平均０．０１５ｍｍ以上，最小镀度０．００８ｍｍ以上。
5.外观
５．１ 导体的外观
5.1.1 断线 不允许有断线
5.1.2 缺损、针孔 按图２所示，加工后的导体宽度ｗ，导体上缺损或针孔宽度ｗ１，长度ｌ，则ｗ１应小于１／３ｗ，ｌ应小于ｗ。
5.1.3 导体间的残余导体 按图３所示，残余或突出的导体宽度Ｗ１，应小于加工后的导体间距ｗ的１／３。
图2 缺损.针孔 图3 导体间的导体残余
5.1.4 导体表面的蚀痕 图４所示，由腐蚀后引起的表面凹坑，不允许完全横穿过导体宽度方向。
5.1.5 导体的分层 图５所示，导体分层的宽度ａ，以及长度ｂ，相对于加工后的导体宽度Ｗ的要求如下。对反复弯曲部分，不可有损弯曲特性。
１有复盖层的部分 ｂ≤ｗ，可弯曲部分 ａ≤１／３ｗ
一般部分 ａ≤１／２ｗ
２无复盖层的部分 ａ≤１／４ｗ，ｂ≤１／４ｗ。
5.1.6 导体的裂缝 不允许有
5.1.7 导体的桥接 不允许有
5.1.8 导体的磨刷伤痕 刷子等磨刷伤痕的深度应小于导体厚度的２０％。对反复弯曲部分不可有损弯曲特性。
图4 表面蚀痕 图5 导体的分层
5.1.9 打痕压痕 图６所示，打痕压痕的深度应在离表面０．１ｍｍ以内。在深度测量困难时，按背面基板层突出的高度ｃ与打痕深度是相等的。
图5 导体的分层
５．２ 基板膜面外观
导体不存在的基板膜面外观允许缺陷范围列于表４。不允许有其它影响实用的凹凸、折痕、皱纹以及附着异物。
５．３ 复盖层外观
5.3.1 复盖膜及复盖涂层外观的缺陷。允许范围见表５，不允许有影响使用的凹凸、折痕、皱褶及分层等。
5.3.2 连接盘和复盖层的偏差 图９所示，连接盘和复盖层的偏差ｅ在外形尺寸未满１００ｍｍ时允许偏差±０．３ｍｍ以下，在外形尺寸１００ｍｍ以上时允许偏差是外形尺寸的±０．３％以下。
5.3.3 粘结剂以及复盖涂层的流渗 图１０所示粘结剂以及复盖涂层的流渗程度ｆ应小于０．３ｍｍ以下。但是在连接盘处，加上复盖层偏差以及冲孔偏差，必须满足最小环宽ｇ≥０．０５ｍｍ。
5.3.4 变色复盖层下的导体复盖层下的导体变色，在经温度４０℃，湿度９０％，９６小时的耐湿性试验后，必须仍满足耐电压、耐弯曲、耐弯折、耐焊接性能要求。
5.3.5 涂复层的偏差 图１１所示涂复层的偏差，按ＪＩＳ Ｃ ５０１６的１０．４可焊性中规定进行试验，涂复层偏差部分的导体上没有附。
５．４ 电镀的外观
5.4.1 电镀结合不良 图１２所示，镀层结合不良处的宽ｗ１，长度Ｌ，加工后导体宽度ｗ，相应要求列于表６。而且镀层结合不良不得有损于接触区域的可靠性。
表4 基板膜面的缺陷允许范围
缺陷类型 缺陷允许范围
打痕 表面打压深度在0.1mm以内。另外膜上不可有锐物划痕、切割痕、裂缝以及粘结剂分离等。