磨痕 刷子等磨刷伤痕应在膜厚度20％以下。而且反复弯曲部分不可有损弯曲的特征。
表5 复盖层外观的缺陷
缺陷的类型 缺陷允许范围
打痕 表面打压的深度应在0.1mm以内。而且在基材膜部分不可有裂缝。
气泡 图7所示气泡的长度1在10mm以下，二条导线间不应有气泡。在反复弯曲部分不应有损弯曲特性。
异物 有关导电性异物，按5.13导体音的导体残余规定。图8所示有 关非导电性异物，不得有搭连三根导线以上的异物。而且，反复弯曲部分不应有损弯曲特性。
磨痕 经刷子磨刷的基材膜厚度减少小于20%。而且，反复弯曲部分不应有损弯曲特征。
表6 镀层结合不良处的宽度和长度 (单位：mm)
区域 加工后的导体宽度W
0.30未满 0.30以上、0.45以下 超过0.45
接触端子 结合不良W1 1/2W以下 0.15以下 1/3以下
结合不良L 不超过导体宽度
连接盘 电镀结合不良部分面积小于电镀面积的10％(不包含粘合剂流出的)
图7 气泡 图8 非导电性异物
图9 复盖层的偏差
图10 粘合剂入覆盖涂层有流渗
图11 涂复层的偏差 图12 电镀结合不良
5.4.2 电镀或焊料的渗膜 图１３所示电镀或焊料渗入导体与复盖层之间部分ｈ应在０．５ｍｍ以下。
５．５ 符号标志 符号标记应可以判别读出。
５．６ 粘贴的增强板外观缺陷。
5.6.1 增强板的位置偏差．
(１)孔偏差 图１４所示增强板与挠性印制板之间孔偏差为１，挠性印制板和增强板的孔径不得减少０．３ｍｍ以上。而且，Ｄ—ｌ时必须在Ｄ的孔径公差范围内。
(２)外形偏差 图１５所示外形偏差为ｊ，应在０．５ｍｍ以下。
5.6.2 增强板与其间粘合剂的偏差包含流出部分图１６所示增强板与挠性印制板之间粘合剂偏差ｋ应在０．５ｍｍ以下包含流出部分。但是对于元件孔，必须满足孔径公差要求。
图13 电镀或焊料的渗膜
图14 孔偏差 图15 外形偏差
图16 增强板与其间粘合剂的偏差(包含流出的部分)
5.6.3 增强板之间异物 图１７所示，增强板与挠性印制板之间的异物，应该凸起高度ｍ在０．１ｍｍ以下。而且，增强板和挠性印制板的厚度有规定时，必须在允许值内。
另外，若异物较大，应该是增强板和挠性印刷板的粘合面积的５％以下，并且在加工孔以及外形连接边缘不允许有。
5.6.4 增强板之间气泡 图１８所示，增强板和挠性印制板之间有气泡，在使用热固化性粘合剂时应在增强板面积的１０％以下；在使用其它粘合剂时，应在增强板面积的１／３以下。而且，在插头的插入部位不可有浮起或鼓泡。另外，在安装时不可产生鼓泡。
５．７ 其它外观
5.7.1 丝状毛刺
(１) 孔部 图１９所示，在孔部的非导电性丝状毛刺长度应在０．３ｍｍ以下，而且不容易脱落的。
(２) 外形 图２０所示，在外形处的非导电性丝状毛刺长度应在１．０ｍｍ以下，而且不容易脱落的。
5.7.2 外形的冲切偏差 图２１所示外形的冲切偏差，不允许外形和图形接触。但是，电镀引线，增强板用独立连接盘或增强板用图形除外。
图17 增强板间的异物 图18 增强板间的气泡
图19 孔口的丝状毛刺 图20 外形的丝状毛刺
图21 外形冲切的偏差
５．７．３ 表面附着物（有关表面附着物如下：）
(１)不可有引起故障的容易脱落物。
(２)固化的粘合剂 复盖层的粘合剂，粘合剂的纤维等不易被渍异丙醇的棉花球擦落，不会引起故障，但是厚度规定的除外。
(３) 焊剂残渣 用渍异丙醇的棉花球擦拭，棉球上不应有引起故障的玷污。
(４) 焊料渣 不可有引起故障的容易脱落物超声波清洗１分钟以内脱落物。牢固粘着的渣粒的允许的大小和个数如下：
Ø０．１０ｍｍ以上～０．３０ｍｍ未满 ３个
Ø０．０５ｍｍ以上～０．１０ｍｍ未满 １０个
５粘合剂碎屑 允许粘合剂的碎屑大小和个数如下：
Ø１．０ｍｍ以上２．０ｍｍ未满 １个
Ø０．１ｍｍ以上～１．０ｍｍ未满 ５个
６ 标识、包装和保管
６．１ 产品标识 有下列标识
(１)产品名称或编号
(２)制造者名称或代号
６．２ 包装上标识 有下列标识
(１)品种如表示挠性印制板的记号
(２)产品名称或编号
(３)包装内数量
(４)制造日期
(５)制造者名称或代号
６．３ 包装和保管
6.3.1 包装 包装是防止产品受损伤，同时有避免受潮措施。
6.3.2 保管 挠性印制板的保管场所必须有防止受潮措施。