HDI设计资料

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 plexity （导致每平方英寸） ，复合的IPC已经选定高密度nents纳入细线条几何-
新界东北的复杂性（平均每导致部分）和互连结构（发展行动支助）作为一个尝试。表1显示了一些这些
董事会密度（英寸指挥每学期是指所有这些各种新的，规模较小的组成部分。
平方英寸的基板） 。 （请参阅微孔技术。
circuitree ， 1998年6月，第50方程更好的电气性能/信号
对于这些指标。 ）为什么使用微在多氯联苯？完整性
   目前，有三种常见
制作方法非钻孔微，从物理和电器的立场，由于物理结构的微，
所有这些都可能有另外的结论微提供几个明显的优势是有减少，开关噪声。
ductive油墨，以取代要么铜箔超过其机械制造反这是由于减少诱导-
或铜金属化的部分。系统具有较高的电路密度，距离和电容的威盛作为其
微，看到在图2 ：和更好的电气性能，可物理尺寸变小和更短的。
    *激光打孔，紫外- YAG激光，二氧化碳或创建使用最小和最一微孔将有近十份之一
     紫外线eximer先进的组件可用。作为一个电器parasytics通过一个洞。 专业软件下载
    *图片定义一个不受支持的结果，更小，更轻和更强大的另一个优点，使用微孔
     光敏介质的产品可以兴建。科技创造互连是一个
    *等离子体刻蚀使用微波减少了信号的思考和
     诱导气体等离子体之间的串扰的痕迹。该对应-

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