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耐高温聚酰亚胺发展现状

  • 名称:耐高温聚酰亚胺发展现状 下载
  • 类型:pcb原理图
  • 授权方式:免费版
  • 更新时间:11-15
  • 下载要求:无需注册
  • 下载次数:775
  • 语言简体中文
  • 大小:331 KB
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《耐高温聚酰亚胺发展现状》简介

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聚酰亚胺(PI)是耐高温聚合物,在550℃能短期保持主要的物理性能,能长期在接近330℃下使用。在耐高温的工程塑料中,它是最有价值的品种之一。它具有优良的尺寸和氧化稳定性、耐化学药品性和耐辐射性能,以及良好的韧性和柔软性。可广泛用于航空/航天、电气/电子、机车、汽车、精密机械和自动办公机械等领域。,大小:331 KB
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