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市场对于芯片级封装 (CSP) 的需求正在迅速增长，CSP封装是指封装器件的尺寸最多比芯片本身的尺寸大20％。晶圆级CSP是最普遍的芯片级封装形式之一，其焊料凸起或焊球直接沉积在硅晶的电阻接点上。，大小：5.15 MB
市场对于芯片级封装 (CSP) 的需求正在迅速增长，CSP封装是指封装器件的尺寸最多比芯片本身的尺寸大20％。晶圆级CSP是最普遍的芯片级封装形式之一，其焊料凸起或焊球直接沉积在硅晶的电阻接点上。，大小：5.15 MB
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