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GB/T 2036-94印制电路术语（推荐）,http://www.5idzw.com
3.3.14 压垫材料 cushion
在层压过程中使用的起均化传热速度、缓冲温度和改善平行度作用的薄片材料。
3.3.15 放气 degassing
在压制压层板和多层印制板的过程中，通过瞬间降压加压，使气体排出的操作。亦指在减压与加热时，自印制板组装件排出气体。
3.3.16 压板 press platen
层压机的平整加热板，用来传递热量和压力至层压模板和叠层。
3.3.17 层压模板 laminate moulding plate
表面抛光的金属板，供压制层压板时用作模板。
3.3.18 压制周期 moulding cycle
在层压机上完成一次层压板压制全过程所需用的时间。
3.3.19 内部识别标志 internal identification mark
印在基材表层增强材料上的重复出现的制造厂代号标志，代号字母或数字竖立方向指向增强材料的纵向，阻燃级用红色，非阻燃级用其他色。
3.3.20 后固化 post cure
补充的高温处理，通常加压或不加压，以使材料完全固化并改进最终性能。
4 设计
4.1 原理图 schematic diagram
借助图解符号示出特定电路安排的电气连接，各个元件和所完成功能的图。
4.2 逻辑图 logic diagram
用逻辑符号和补充标记描绘多状态器件实现逻辑功能的图。示出详细的控制和信号流程，但不一定示出点与点的连接。
4.3 印制线路布设 printed wiring layour
为了制订文件和制备照相底图，详细描述印制板基材、电气元件和机械元件的物理尺寸及位置，以及电气互连各元件的导线布线的设计图。
4.4 布设总图 master drawing
表示印制板所有要索的适当尺寸范围和网格位置的一种文件。包括导电图形和非导电图形的构形，各种孔的大小、类型及位置，以及说明要制造的产品必需的其他信息。
4.5 照相底图 artwork master
用来制作照相原版或生产底版的比例精确的图形结构。
4.6 工程图 engineering drawing
用图示或文字或两者表示，说明一项最终产品的物理要求和功能要求的文件。
4.7 印制板组装图 printed board assembly drawing
说明刚性或挠性印制板上要装联的单独制造的各种元件以及结合这些元件实现特定功能所需资料的一种文件。
4.8 元件密度 component density
印制板上单位面积的元件数量。
4.9 孔密度 hole density
印制板中单位面积的孔数量。
4.10 组装密度 packaging density
单位体积所含功能元件（各种元器件，互连元件，机械零件）的数量。通常以定性术语如高、中、低来表示。
4.11 表面间连接 interfacial connection
连接印制板相对两表面上的导电图形的导体，如镀覆孔或贯穿导线。
4.12 层间连接 interlayer connection
多层印制板不同层的导电图形之间的电气连接。
4.13 镀覆孔 plated through hole
孔壁镀覆金属的孔。用于内层或外层导电图形之间或内外层导电图形之间的连接。
同义词：金属化孔。
4.14 导通孔 via
用于印制板不同层中导线之间电气互连的一种镀覆孔。
4.15 盲孔 blind via
仅延伸到印制板一个表面的导通孔。
4.16 埋孔 buried via
未延伸到印制板表面的导通孔。
4.17 无连接盘孔 landless hole
没有连接盘的镀覆孔。
4.18 元件孔 component hole
将元件接线端（包括元件引线和引脚）固定于印制板并实现电气连接的孔。
4.19 安装孔 mounting hole
机械安装印制板或机械固定元件于印制板上所使用的孔。
4.20 支撑孔 supported hole
其内表面用电镀或其他方法加固的孔。
4.21 非支撑孔 unsupported hole
没有用电镀层或其他导电材料加固的孔。
4.22 隔离孔 clearance hole
多层印制板某层导电图形上，与镀覆孔同轴但孔径更大的一种孔（见图2）。
图2 隔离孔
4.23 余隙孔 access hole
阻焊层、挠性印制板的覆盖层以及多层印制板的逐连层中的一个孔或一系列孔。它使该印制板有关联的连接盘完全露出。
4.24 注尺寸孔 dimensioned hole
印制板中由物理尺寸或坐标值定位的孔，它不一定位于规定的网格交点上。
4.25 孔位 hole location
孔中心的尺寸位置。
4.26 孔图 hole pattern
印制板中，所有的孔相对于参考基准点的排列图形。
4.27 连接盘 land
用于电气连接、元件固定或两者兼备的那部分导电图形。
同义词：焊盘pad。
4.28 偏置连接盘 offset land
一种不与有关联的元件孔直接连接的连接盘。
4.29 非功能连接盘 nonfunctional land
内层或外层上不与该层的导电图形相连接的连接盘。
4.30 连接盘图形 land pattern
用于安装、互连和测试特定元件的连接盘组合。
4.31 盘趾 anchoring spur
挠性印制板上，连接盘延伸至覆盖层下的部分。用以增加连接盘与基材的牢固度（见图3）。
图3 连接盘上的盘趾
4.32 孔环 annular ring
完全环绕孔的那部分导电图形。
4.33 导线（体）层 conductor layer
在基材的任一面上形成的全部导电图形，包括接地层和电源层。
同义词：电路层circuit lager
4.34 第一导线层 conductor layer No.1
在主面上或邻近主面有导电图形的印制板的第一层。
4.35 内层 internal layer
完全夹在多层印制板中间的导电图形。
4.36 外层 external layer
多层印制板表面上的导电图形。
4.37 层间距 layer-to-layer spacing
多层印制板中相邻导线层之间的绝缘材料厚度。
4.38 信号层 signal plane
用来传送信号而不是起接地或其他恒定电压作用的导线层。也称信号面。
4.39 接地 ground
电路回归、屏蔽或散热的公共参考点。
4.40 接地层 ground plane
用作电路回归、屏蔽或散热的公共参考导体层或部分导体层。通常是具有适当接地层隔离的金属薄层。
同义词:接地面
4.41 接地层隔离 ground plane clearance
接地层上孔周围蚀刻掉的使接地层与孔隔离开的绝缘部分。
4.42 电源层 voltage plane
印制板内、外层不处于地电位的一层导线或导体。
同义词：电源面。
4.43 电源层隔离 voltage plane clearance
电源层的镀覆孔或非镀覆孔周围被蚀刻掉的部分，使孔与电源层隔离开来。
4.44 散热层 heat sink plane
印制板内或印制板上的薄金属层，使元件产生的热量易于散发。
同义词：散热面。
4.45 热隔离 heat shield
大面积导电图形上元件孔周围被蚀刻掉的部分。它使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性减少（见图4）。
图4 连接盘周围的热隔离
4.46 主面primary side
布设总图上规定的装联构件面，通常是最复杂或装元件最多的一面。
4.47 辅面 secondary side
与主面相对的装联构件面。在元件插入式安装技术中同焊接面。
4.48 支撑面 supporting plane
装联构件的一部分，用以提供机械支撑、制约温度引起的变形、导热及提供某种电性能的一种平面结构。可以在装联构件的内部或外部。
4.49 基准尺寸 basic dimension
描述印制板的导线、连接盘或孔的精确位置所用的理论数值。以这些理论值为基础，通过尺寸偏差、注释或特征控制符号来确定允许的尺寸变化。
4.50 中心距 center to center spacing
印制板的任一层上，相邻导线、连接盘、接触件等中心线之间的标称距离。
4.51 导线设计间距 design spacing of conductor
布设总图上绘出或注明的相邻导线边缘之间的间距。
4.52 导线设计宽度 design width of conductor
，GB/T 2036-94印制电路术语（推荐）
3.3.14 压垫材料 cushion
在层压过程中使用的起均化传热速度、缓冲温度和改善平行度作用的薄片材料。
3.3.15 放气 degassing
在压制压层板和多层印制板的过程中，通过瞬间降压加压，使气体排出的操作。亦指在减压与加热时，自印制板组装件排出气体。
3.3.16 压板 press platen
层压机的平整加热板，用来传递热量和压力至层压模板和叠层。
3.3.17 层压模板 laminate moulding plate
表面抛光的金属板，供压制层压板时用作模板。
3.3.18 压制周期 moulding cycle
在层压机上完成一次层压板压制全过程所需用的时间。
3.3.19 内部识别标志 internal identification mark
印在基材表层增强材料上的重复出现的制造厂代号标志，代号字母或数字竖立方向指向增强材料的纵向，阻燃级用红色，非阻燃级用其他色。
3.3.20 后固化 post cure
补充的高温处理，通常加压或不加压，以使材料完全固化并改进最终性能。
4 设计
4.1 原理图 schematic diagram
借助图解符号示出特定电路安排的电气连接，各个元件和所完成功能的图。
4.2 逻辑图 logic diagram
用逻辑符号和补充标记描绘多状态器件实现逻辑功能的图。示出详细的控制和信号流程，但不一定示出点与点的连接。
4.3 印制线路布设 printed wiring layour
为了制订文件和制备照相底图，详细描述印制板基材、电气元件和机械元件的物理尺寸及位置，以及电气互连各元件的导线布线的设计图。
4.4 布设总图 master drawing
表示印制板所有要索的适当尺寸范围和网格位置的一种文件。包括导电图形和非导电图形的构形，各种孔的大小、类型及位置，以及说明要制造的产品必需的其他信息。
4.5 照相底图 artwork master
用来制作照相原版或生产底版的比例精确的图形结构。
4.6 工程图 engineering drawing
用图示或文字或两者表示，说明一项最终产品的物理要求和功能要求的文件。
4.7 印制板组装图 printed board assembly drawing
说明刚性或挠性印制板上要装联的单独制造的各种元件以及结合这些元件实现特定功能所需资料的一种文件。
4.8 元件密度 component density
印制板上单位面积的元件数量。
4.9 孔密度 hole density
印制板中单位面积的孔数量。
4.10 组装密度 packaging density
单位体积所含功能元件（各种元器件，互连元件，机械零件）的数量。通常以定性术语如高、中、低来表示。
4.11 表面间连接 interfacial connection
连接印制板相对两表面上的导电图形的导体，如镀覆孔或贯穿导线。
4.12 层间连接 interlayer connection
多层印制板不同层的导电图形之间的电气连接。
4.13 镀覆孔 plated through hole
孔壁镀覆金属的孔。用于内层或外层导电图形之间或内外层导电图形之间的连接。
同义词：金属化孔。
4.14 导通孔 via
用于印制板不同层中导线之间电气互连的一种镀覆孔。
4.15 盲孔 blind via
仅延伸到印制板一个表面的导通孔。
4.16 埋孔 buried via
未延伸到印制板表面的导通孔。
4.17 无连接盘孔 landless hole
没有连接盘的镀覆孔。
4.18 元件孔 component hole
将元件接线端（包括元件引线和引脚）固定于印制板并实现电气连接的孔。
4.19 安装孔 mounting hole
机械安装印制板或机械固定元件于印制板上所使用的孔。
4.20 支撑孔 supported hole
其内表面用电镀或其他方法加固的孔。
4.21 非支撑孔 unsupported hole
没有用电镀层或其他导电材料加固的孔。
4.22 隔离孔 clearance hole
多层印制板某层导电图形上，与镀覆孔同轴但孔径更大的一种孔（见图2）。
图2 隔离孔
4.23 余隙孔 access hole
阻焊层、挠性印制板的覆盖层以及多层印制板的逐连层中的一个孔或一系列孔。它使该印制板有关联的连接盘完全露出。
4.24 注尺寸孔 dimensioned hole
印制板中由物理尺寸或坐标值定位的孔，它不一定位于规定的网格交点上。
4.25 孔位 hole location
孔中心的尺寸位置。
4.26 孔图 hole pattern
印制板中，所有的孔相对于参考基准点的排列图形。
4.27 连接盘 land
用于电气连接、元件固定或两者兼备的那部分导电图形。
同义词：焊盘pad。
4.28 偏置连接盘 offset land
一种不与有关联的元件孔直接连接的连接盘。
4.29 非功能连接盘 nonfunctional land
内层或外层上不与该层的导电图形相连接的连接盘。
4.30 连接盘图形 land pattern
用于安装、互连和测试特定元件的连接盘组合。
4.31 盘趾 anchoring spur
挠性印制板上，连接盘延伸至覆盖层下的部分。用以增加连接盘与基材的牢固度（见图3）。
图3 连接盘上的盘趾
4.32 孔环 annular ring
完全环绕孔的那部分导电图形。
4.33 导线（体）层 conductor layer
在基材的任一面上形成的全部导电图形，包括接地层和电源层。
同义词：电路层circuit lager
4.34 第一导线层 conductor layer No.1
在主面上或邻近主面有导电图形的印制板的第一层。
4.35 内层 internal layer
完全夹在多层印制板中间的导电图形。
4.36 外层 external layer
多层印制板表面上的导电图形。
4.37 层间距 layer-to-layer spacing
多层印制板中相邻导线层之间的绝缘材料厚度。
4.38 信号层 signal plane
用来传送信号而不是起接地或其他恒定电压作用的导线层。也称信号面。
4.39 接地 ground
电路回归、屏蔽或散热的公共参考点。
4.40 接地层 ground plane
用作电路回归、屏蔽或散热的公共参考导体层或部分导体层。通常是具有适当接地层隔离的金属薄层。
同义词:接地面
4.41 接地层隔离 ground plane clearance
接地层上孔周围蚀刻掉的使接地层与孔隔离开的绝缘部分。
4.42 电源层 voltage plane
印制板内、外层不处于地电位的一层导线或导体。
同义词：电源面。
4.43 电源层隔离 voltage plane clearance
电源层的镀覆孔或非镀覆孔周围被蚀刻掉的部分，使孔与电源层隔离开来。
4.44 散热层 heat sink plane
印制板内或印制板上的薄金属层，使元件产生的热量易于散发。
同义词：散热面。
4.45 热隔离 heat shield
大面积导电图形上元件孔周围被蚀刻掉的部分。它使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性减少（见图4）。
图4 连接盘周围的热隔离
4.46 主面primary side
布设总图上规定的装联构件面，通常是最复杂或装元件最多的一面。
4.47 辅面 secondary side
与主面相对的装联构件面。在元件插入式安装技术中同焊接面。
4.48 支撑面 supporting plane
装联构件的一部分，用以提供机械支撑、制约温度引起的变形、导热及提供某种电性能的一种平面结构。可以在装联构件的内部或外部。
4.49 基准尺寸 basic dimension
描述印制板的导线、连接盘或孔的精确位置所用的理论数值。以这些理论值为基础，通过尺寸偏差、注释或特征控制符号来确定允许的尺寸变化。
4.50 中心距 center to center spacing
印制板的任一层上，相邻导线、连接盘、接触件等中心线之间的标称距离。
4.51 导线设计间距 design spacing of conductor
布设总图上绘出或注明的相邻导线边缘之间的间距。
4.52 导线设计宽度 design width of conductor
，GB/T 2036-94印制电路术语（推荐）
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