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GB/T 2036-94印制电路术语(推荐)

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3.1.11 粘结片 bonding sheet
    具有一定粘结性能的预浸材料或其他胶膜材料,用来粘结多层印制板的各分离层。
3.1.12 挠性覆铜箔绝缘薄膜 flexible copper-clad dielectric film
    在一面或两面覆有铜箔的挠性绝缘薄膜。铜箔和绝缘薄膜之间可用或不用胶粘剂,用于制作挠性印制板。
3.1.13 涂胶粘剂绝缘薄膜 adhesive coated dielectric film
    在一面或两面涂胶粘剂,固化至B阶的挠性绝缘薄膜,简称涂胶薄膜。在挠性印制板制造中,单面的用作覆盖层;双面的用作粘结层。
3.1.14 无支撑粘剂膜 unsupported adhesive film
    涂覆在防粘纸上形成的薄膜状B阶胶粘剂,在挠性和刚挠多层印制板制造中用作粘结层。
3.1.15 加成法用层压板 laminate for additive process
    加成法印制板用的层压板,不覆金属箔。该板经过涂胶粘剂,加催化剂或其他特殊处理,其表面具有可化学沉积金属的性能。
3.1.16 预制内层覆箔板 mass lamination panel
    多层印制板的一种半制品。它是层压大量预蚀刻的、带拼图的C阶内层板和B阶层与铜箔而形成的层压板,通常集中在基材厂生产。
    同义词:半制成多层印制板(semi-manufactured mutilayer prited board panel)。
3.1.17 铜箔面 copper-clad surface
    覆铜箔层压板的铜箔表面(见图1)。
    图1  铜箔面、去铜箔面及层压板面示意图
3.1.18 去铜箔面 foil removal surface
    覆铜箔层压板除去铜箔后的绝缘基板表面(见图1)。
3.1.19 层压板面 unclad laminate surface
    单面覆箔板的不覆铜箔的层压板表面(见图1)。
3.1.20 基膜面 base film surface
    挠性单面覆箔绝缘薄膜不覆箔的一面。
3.1.21 胶粘剂面adhesive face
    使用了胶粘剂的覆铜箔层压板的去铜箔面。亦指加成法中层压板镀覆前的胶粘剂涂覆面。
3.1.22 原始光洁面 plate finish
    覆箔板从层压机中取出来未经后续工序整饰的金属箔表面,即与层压模板直接接触形成的原始表面。
3.1.23 (粗化)面 matt finish
    覆箔板金属箔表面的原始光洁面经研磨(如擦刷或细磨料浆处理)增大了表面积的表面。
3.1.24 纵向 length wise direction; machine direction
    层压板机械强度较高的方向。
    纸、铜箔、塑料薄膜、玻璃布等片状材料的长度方向,与材料连续生产时前进的方向相一致。
3.1.25 横向 cross wise direction
    层压板机械强度较低的方向。
    纸、铜箔、塑料薄膜等片状材料的宽度方向,与纵向相垂直。
3.1.26 剪切板 cut-tosize panel
    经过切割的长宽小于制造厂标准尺寸的覆箔板。
3.2 原材料
3.2.1 导电箔 conductive foil
    覆盖于基材的一面或两面上,供制作导电图形的金属箔。
3.2.2 电解铜箔 electrodeposited copper foil
    用电沉积法制成的铜箔。
3.2.3 压延铜箔 rolled copper foil
    用辊轧法制成的铜箔。
3.2.4 退火铜箔 annealed copper foil
    经退火处理改善了延性和韧性的铜箔。
3.2.5 光面 shiny side
    电解铜箔的光亮面,即生产时附在阴极筒上的一面。
3.2.6 粗糙面 matte side
    电解铜箔较粗糙的无光泽面,即生产时不附在阴极筒上的一面。
3.2.7 处理面 treated side
    铜箔经粗化、氧化或镀锌、镀黄铜等处理后提高了对基材粘结力的一面或两面。
3.2.8 防锈处理 stain proofing
    铜箔经抗氧化剂等处理使不易锈蚀。
3.2.9 薄铜箔 thin copper foil
    厚度小于18μm的铜箔。
3.2.10 涂胶铜箔 adhesire coated foil
    粗糙面涂有胶粘剂的铜箔,可提高对基材的粘结性。
3.2.11 增强材料reinforcing material
    加入塑料中能使塑料制品的机械强度显著提高的填料,一般为织物或非织物状态的纤维材料。
3.2.12 E玻璃纤维 E-glass fibre
    电绝缘性能优良的钙铝硼硅酸盐玻璃纤维,适用于电绝缘材料。碱金属氧化物含量不大于0.8%,通称无碱玻璃纤维。
3.2.13 D玻璃纤维 D-glass fibre
    用低介电常数玻璃拉制而成的玻璃纤维,其介电常数及介质损耗因数都小于E玻璃纤维。
3.2.14 S玻璃纤维 S-glass fibre
    由硅铝镁玻璃拉制的玻璃纤维,其新生态强度比E玻璃纤维高25%以上。又称高强度玻璃纤维。
3.2.15 玻璃布 glass fabric
    在织布机上将两组互相垂直的玻璃纤维纱交叉编织而成的织物。
3.2.16 非织布 non-woven fabric
    纤维不经纺纱制造而乱向放置成网,成层,粘合而成的薄片状材料,含或不含粘合剂。
3.2.17 经向 warp-wise
    机织物的长度方向,即经纱排列方向,与织物在织机上前进方向一致。
3.2.18 纬向 weft-wise; filling-wise
    机织物的宽度方向,即纬纱排列方向,与经向垂直。
3.2.19 织物经纬密度 thread count
    织物经向或纬向单位长度的纱线根数。经向单位长度内的纬纱根数称纬密;纬向单位长度内的经纱根数称经密。
3.2.20 织物组织 weave structure
    机织物中经纱和纬纱相互交织的形式。
3.2.21 平纹组织 plain weave
    经纱与纬纱每隔一根纱交错一次,由二根经纱和二根纬纱组成一个单位组织循环的织物组织。正反面的特征基本相同,断裂强度较大。
3.2.22 浸润剂 size
    在玻璃纤维拉制过程中,为保护纤维表面和有利于纺织加工而施加于其上的物质。通常需先除去才能用于制作层压板。
3.2.23 偶联剂 coupling agent
    能在玻璃纤维和树脂基体的界面建立和促进更强结合的物质,其分子的一部分能与玻璃纤维形成化学键,另一部分能与树脂发生化学反应。
3.2.24 浸渍绝缘纸 impregnating insulation paper
    具有电绝缘性能的不施胶的中性木桨纸或棉纤维纸,可以是本色的、半漂白的或漂白的,用于制作绝缘层压板。
3.2.25 聚芳酰胺纤维纸 aromatic polyamide paper
    一种耐高温合成纤维纸,由聚芳酰胺短切纤维和沉析纤维在造纸机上混合抄造而成,亦称芳纶纸。可用作层压板增强材料,涂胶后可作挠性印制板的覆盖层和粘结片。
3.2.26 聚酯纤维非织布 non-woven polyester fabric
    由聚酯纤维制成的非织布,又称涤纶非织布。
3.2.27 断裂长 breaking length
    宽度一致的纸条本身重量将纸断裂时所需的长度,由拉伸强度和恒湿处理后试样重量计算得出。
3.2.28 吸水高度 height of capillary rise
    将垂直悬挂的纸条下端浸入水中,以规定时间内在纸条上由于毛细管作用而上升的高度表示。
3.2.29 湿强度保留率 wet strength retention
    纸在湿态时具有的强度与同一试样在干态时强度之比。
3.2.30 白度 whitenness
    纸的洁白程度,亦称亮度。因光谱紫蓝区457nm蓝光反射率与肉眼对白度的感受较一致,故常用的白度仪是测量蓝光反射率来表示白度。
3.2.31 多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin
    环氧官能团大于2的环氧树脂,固化后有高的玻璃化温度,如线型酚醛多官能环氧树脂,二苯氨基甲烷和环氧氯丙烷反应产物。

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