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NE5539使用记,http://www.5idzw.com
NE5539N的管脚排列较为罕见，见图1，所以如此，是由其高性能所决定。因此，在设计印板图时，必须遵循高频电路的设计原则施行。设计原则为：1大面积包围接地（特别注意该IC的7脚为接地端），为此使用双面敷铜板，元件面为“地”覆盖。业余制作情况下，在适当位置通过钻孔、穿线，同印刷面“地”相焊。2负反馈电阻应靠近负输入端。3使用低内阻电源供电。为简化制作，使用LM317、LM337构成。应指出，该IC的供应电压不应超出±12V，这里使用±9～10V。另外，稳压后的滤波电容容量不应大，这里取22μF。4为发挥其动态范围，在靠近IC电源脚处加 取值适当的RC串联回路，见图2。5为保证低噪声，负输入端对地电阻取值应足够小，这里取100Ω。6经试验，5与{11}脚的频率补偿端需并100pF左右电容。7由于该IC的输入失调电压较大，为25mV，故不能取消隔直电容。
笔者设想，使用NE5539推动高fT的大功率管，构成电子分频的甲类高音功率放大器，肯定有上佳的表现。如要增加功率输出，则应增加一级由高电压供电的电压驱动级。
早闻NE5539运放超凡的电性能指标，但高达1200MHz的增益带宽积是否会使它在音频方面应用产生难以克服的问题呢？受不了其高达14mA静态电流的甲类输出、600V/μs的转换速率及4nV 的电流噪声的诱惑，故试制了10倍前置放大器，结果非常理想。经同使用AD847比较，噪声明显减小，高频更纤细，中频更玲珑，低频的结像及控制力有提高。两IC目前的价格相当，但NE5539的假货可能还没有出现。
NE5539N的管脚排列较为罕见，见图1，所以如此，是由其高性能所决定。因此，在设计印板图时，必须遵循高频电路的设计原则施行。设计原则为：1大面积包围接地（特别注意该IC的7脚为接地端），为此使用双面敷铜板，元件面为“地”覆盖。业余制作情况下，在适当位置通过钻孔、穿线，同印刷面“地”相焊。2负反馈电阻应靠近负输入端。3使用低内阻电源供电。为简化制作，使用LM317、LM337构成。应指出，该IC的供应电压不应超出±12V，这里使用±9～10V。另外，稳压后的滤波电容容量不应大，这里取22μF。4为发挥其动态范围，在靠近IC电源脚处加 取值适当的RC串联回路，见图2。5为保证低噪声，负输入端对地电阻取值应足够小，这里取100Ω。6经试验，5与{11}脚的频率补偿端需并100pF左右电容。7由于该IC的输入失调电压较大，为25mV，故不能取消隔直电容。
笔者设想，使用NE5539推动高fT的大功率管，构成电子分频的甲类高音功率放大器，肯定有上佳的表现。如要增加功率输出，则应增加一级由高电压供电的电压驱动级。
，NE5539使用记
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