大功率LED封装结构的仿真设计（推荐）

大功率LED封装结构的仿真设计:设计针对大功率L ED 的光学结构进行分析, 建立大功率L ED 的光学仿真模型, 模拟L ED 光强分布曲线,对实测数据和仿真结果进行了比较, 重点说明L ED 封装结构设计方法和思路, 最后总结了仿真设计的意义。
关键词: 大功率L ED; 光学模型; 仿真

随着半导体材料和封装工艺的提高,L ED 的光通量和出光效率逐渐提高, 从而使固体光源成为可
能, 已广泛应用于交通灯、汽车照明、广告牌等特殊照明领域, 并且逐渐向普通照明领域过渡, 被公认为
有望取代白炽灯、荧光灯的第四代光源。
不同应用领域对L ED 光源提出更高要求, 除了对L ED 出光效率、光色有不同的要求, 而且对出光角
度、光强分布有不同的要求。这不但需要上游芯片厂开发新半导体材料, 提高芯片制作工艺, 设计出满足
要求的芯片, 而且对下游封装厂提出更高要求, 设计出满足一定光强分布的封装结构, 提高L ED 外部的
光利用率。
1　大功率L ED 光学特征
1. 1　L ED 光输出表示
　　L ED 光输出一般用辐射度学的光通量、光强表示。光通量用于描述L ED 向外辐射能量的大小, 总光通量表示L ED 向各个方向辐射光通量的总和, 一般用符号表示5v。光强用于描述L ED 发出的光沿空间各方向的分布, 用单位立体角度内光通量来计算, 一般用符号I v 表示, 单位坎德垃。立体角X 表示为被照射面积与半径平方的比值, 即X= A öR 2。为更形象说明两者的关系, 假设一L ED 光源位于球心, 如图1 所示。