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基于SRAM结构的FPGA容量大，可重复操作，应用相当广泛;但其结构类似于SRAM，掉电后数据丢失，因此每次上电时都需重新加载。目前实现加载的方法通常有两种：一种是用专用Cable通过JTAG口进行数据加载，另一种是外挂与该FPGA厂商配套的PROM芯片。前者需要在PC机上运行专用的加载软件，直接下载到FPGA片内，所以掉电数据仍然会丢失，只适用于FPGA调试阶段而不能应用于工业现场的数据加载。后者虽然可以解决数据丢失问题，但这种专用芯片成本较高，供货周期也较长(一般大于2个月)，使FPGA产品的开发时间受到很大约束。因此希望找到一种更简便实用的FPGA芯片数据加载方法。根据FPGA芯片加载时序分析，本文提出了采用通过市面上常见的Flash ROM芯片替代专用PROM的方式，通过DSP的外部高速总线进行FPGA加载;既节约了系统成本，也能达到FPGA上电迅速加载的目的;特别适用于在FPGA调试后期，待固化程序的阶段。下面以两片Xilinx公司Virtex-4系列XC4VLX60芯片为例，详细介绍采用TI公司的TMS320C61416 DSP控制FPGA芯片数据加载的软硬件设计。，大小：741 KB
基于SRAM结构的FPGA容量大，可重复操作，应用相当广泛;但其结构类似于SRAM，掉电后数据丢失，因此每次上电时都需重新加载。目前实现加载的方法通常有两种：一种是用专用Cable通过JTAG口进行数据加载，另一种是外挂与该FPGA厂商配套的PROM芯片。前者需要在PC机上运行专用的加载软件，直接下载到FPGA片内，所以掉电数据仍然会丢失，只适用于FPGA调试阶段而不能应用于工业现场的数据加载。后者虽然可以解决数据丢失问题，但这种专用芯片成本较高，供货周期也较长(一般大于2个月)，使FPGA产品的开发时间受到很大约束。因此希望找到一种更简便实用的FPGA芯片数据加载方法。根据FPGA芯片加载时序分析，本文提出了采用通过市面上常见的Flash ROM芯片替代专用PROM的方式，通过DSP的外部高速总线进行FPGA加载;既节约了系统成本，也能达到FPGA上电迅速加载的目的;特别适用于在FPGA调试后期，待固化程序的阶段。下面以两片Xilinx公司Virtex-4系列XC4VLX60芯片为例，详细介绍采用TI公司的TMS320C61416 DSP控制FPGA芯片数据加载的软硬件设计。，大小：741 KB