GB/T2423电工电子产品环境试验之第2部分:试验方法 试验T:锡焊

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GB/T2423.28-2005/IEC60068-2-20:1979电工电子产品环境试验第2部分:试验方法 试验T:锡焊（全称）
GB/T2423的本部分适用于可能受到下述试验情况的所有电气和电子元器件
目的
    确定元器件引出端和印制电路易于润湿的能力以及检查元器件本身在装配焊接过程中不致损伤的能力
术语
    松香 colophony
天然松香是从松树的含油脂中提出松节油以后的剩余物，主要由松香酸和同类的树脂酸组成，还包括少量树脂酸酷类。
    接触角 contactangle
通常是指在液体和固体相交处液体表面的切面和液固界面两个平面之间的夹角(见图1)。这里特指液体焊料与固体金属表面接触时的接触角。

GB/1'2423的本部分等同采用国际电工委员会IEC60068-2-20:1979《基本环境试验规程 第二部分试验方法 试验T:锡焊》及其修订2:1987

    本部分是对GB/T2423.28-1982《电工电子产品基本环境试验规程 试验T:锡焊试验方法》的修
订GB/T2423.28-1982等同采用IEC60068-2-20:1979。本部分与('B/T2423,28-1982相比较，主要是等同采用IEC60068-2-20:1979的修订2:1987对GB/T2423.28-1982的4.7,3,4.11,5.6.3,5.9 进行了修订，使标准更科学、更严格。 高速下载
   
本部分引用的其他国家标准有:

   G脚T2423.2-2001 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验B:高温(idtIEC60068-2-2:1974)

   GB/T2423.3-1993 电工电子产品基本环境试验规程 试验Ca:恒定湿热试验方法(eqvIEC60068-2-3:1969及修订1:1984)

   GB/T2421-1999 电工电子产品环境试验 第I部分:总则(idtIEC60068-1:1988)
    本部分对IEC60068-2-20:1979的编辑性修改有:原文中“2一丙醇(异丙醇)”统一叫做“异丙醇”。附录中图形编号原文中与正文中图形一起连续编号，现改为根据所在附录编号。图D.3和图E.1原采用第三角投影画法，现改为用第一角投影画法
  
本部分的附录A、附录B、附录C、附录D、附录E均为规范性附录

   本部分从实施之日起，同时代替GB/T2423.28一1982
   本部分由中国电器工业协会提出
   本部分由全国电工电子产品环境技术标准化技术委员会归口。
   本部分由信息产业部电子第五研究所负责起草。，大小：3.19 MB