作者：陈伟元
最近我公司发现一款双面板，288℃*10S*3次即有孔角断裂，断孔之处为孔拐角基铜与镀层结合处，此板生产中一次铜后发现背光不良即返PTH（整孔-预浸-活化-速化-化铜，我司为PTH中铜，第一次PTH时有过Desmear）后，图形转移、电镀（电镀光剂为Atotech?CP-2M系列），电镀因镀层不够退锡后返镀20min，但热冲击后未见孔壁离层，且热冲击后孔铜有变薄，最大变薄14-20um，冲击第一、二次时孔铜有变薄，但只约3-5um，取同种板去另家公司试验，结果基本相同，我虽然知道热冲击温度高冲击过程会有部分铜层经受不住而脱落变薄，且锡炉特别是铜含量高时会有蚀铜现象，但不可思意此次会偏薄如此之大，取最近做THRING?POWER的板子，及以前做热冲击合格的板子同条件冲击也有类似现象。现我司大部分人均认为可能是锡炉溶铜致使孔角铜薄热冲击断角，我现在怀疑造成原因有三：1。胶渣残锰未除净（但500×观察，铜层下未见有明显黑色物质）2。电镀铜杂质含量高，延展性差。3.锡炉溶铜偏薄。请指教是否正确，该如何跟进较好。
通过你的描述，我认为问题可能在沉铜返工和厚铜工艺本身上，因为你公司所用的是中铜，中铜厚度一般在1。2微米厚度左右，若果背光不良，返工沉积厚度会达到2微米；
一般情况下，沉铜返工时，最好先微蚀褪镀一下，然后再按你们的返工流程做板比较好，最好也要过一下微蚀，最好时间控制短一些30---60秒左右；假若直接返沉铜，化学铜厚度较厚，你知道化铜沉积较为疏松，不像电镀铜那样致密，因此在高温热冲击状况下，结合力会产生不良；因为孔口处于热冲击引力最为集中处，处于XY双方向交界处；
至于说，热冲击厚镀层变薄，我个人认为问题在沉铜或者电镀上的可能性比较大些！
可能你们的厚化铜镀层结合力，致密性或者镀层应力等方面需要改善！特别是厚化铜对镀层应力的要求要严格些；可以做实验评估！镀层致密性稍差，电镀时因为基底镀层不良造成电镀层产生拉应力，一般情况下，镀层在应力集中处，高温锡炉中溶铜，微蚀，蚀刻等时都会加快！
至于电镀，除非铜缸污染，我想安美特光剂应该不会太差吧！
欢迎进入讨论区：http://不错哦/pcbbbs/dispbbs.asp?boardID=3&ID=27506
，孔口断铜（推荐）