防焊设计之学习了解加深

1 目的：建立产品制前防焊底片设计作业标准，以达到规范设计准则, 提高生产效率及制作良率之目的。

2 作业内容：
2.1防焊油墨：
防焊油墨种类、颜色及厂牌：除非客户特别规定，否则防焊油墨须印于双面，现厂内使用的防焊油墨种类、颜色及厂牌如下表.如客户无特别要求, 厂内优先使用TAIYO( PSR-4000 ) SPO8制作.

2.2 防焊距导体,防焊clearance及S/M下墨宽度制作要求:
2.2.1在制作时因存在涨缩及对位偏的情形, 为防止防焊上焊盘(on pad),在焊盘周围需制作clearance, 同时为防止防焊open到线路(侧露), 防焊距导体需保证一定的间距.一般clearance作2.0mil,MIN 0.8mil;防焊距导体的间距MIN 1.1mil.在设计时,优先保证防焊距导体的间距,防止侧露,因为侧露比on pad较难发现.潜在风险性较高.
如:外层距导体的间距A/W为2.0mil时,防焊clearance做0.8~0.9mil,防焊距导体1.1~1.2mil;

2.2.2为防止在上件时SMD间造成锡桥,造成短路.PCB在制作时SMD间需制作一Solder maskdam.厂内制作能力量产制作:min 2.5mil,样品制作: min 2.5mil,底限制作:min2.0mil.

A.因厂内重点管控BGA处是否on pad或侧露的问题,故板内SMD的最小clearance应该以BGA处为基准.即SMD的最小clearance要大于BGA的最小clearance.若遇到特殊设计，应该知会防焊,请其特别量测.
B.当Solder Dam的宽度为MIN 2.5mil时,其长度不可过长,否则容易Peeling.
C. 当两个防焊pad间有文字需印出时,特别注意防焊的Solder Dam必须大于7mil,间距不足可以将防焊的clearance做至MIN 0.8mil;文字做至MIN 3.5mil.

2.3Solder defined pad补偿:
A.防焊有2/3以上open在大铜面上就是solder define pad. 若Solder define不在大铜面上,而是在外层pad上, 则工作稿外层的pad要比防焊单边大min 1.5 mil
B.无特殊要求时Solder define BGA & SMD PAD一般补偿2mil,可依实际情况调整.
C.若客户要求含 Copper define & Solder define同组BGA SMD成品焊盘面积一致, Solder define PAD 须依同组Copper define 外层pad的成品要求大小补偿.目前SONY,MOTO和AMOI客户的料号必须做成一样大.
D.同组有copper define & solder define,参考微影底片制作SOP确认.

2.4为改善防焊Peeling的状况,遇到有防焊拐角时,若客户无特殊要求,建议做成大小为0.5mm的R角

2.5 防焊漆厚度：
除非客户特别规定，否则以厂内规格为min0.4 mil与客户确认.厂内制作极限规格为0.4-1.2mil
线缘T= Min. 0.4mil.
防焊漆+文字漆的总厚度不可以超过2mil,以避免因厚度过高客户上件时发生空焊.

2.6 防焊塞孔：
2.6.1 Via hole要求塞孔，孔径须  Φ0.70 mm(28mil)。通孔最大塞孔孔径----量产制作:24mil,样品制作:26mil, 底限制作:28mil.

2.6.2 防焊双面OPEN之孔厂内不建议塞孔,单on单open建议半塞,双面on pad全塞.
A.Via孔若塞孔,其与防焊pad接触部分≧1/2时,以D+2mil补防焊pad;＜1/2时,当防焊pad直径>=24mil时,以D+4mil套开防焊,当防焊pad直径<24mil时,以D+2mil套防焊. 盲孔与防焊接触依原稿不塞孔制作.
B. Via不塞孔时, 如果以D-2mil或D-4mil制作, 孔内易被绿漆堵塞, 故除非客户特别要求, 厂内建议以D (或D+2mil,D+4mil) 补防焊PAD制作, 但此时会有晕环产生.
双面on pad的孔不塞孔,若不允许有晕环,厂内一般以D-2mil制作,然后手动去除孔内绿漆.

2.6.3 对Panel而言,塞孔时要求一面塞贯孔和盲孔,另外一面单独塞盲孔.贯孔不能从双面同时塞孔.

2.6.4 塞孔网版的使用要求如下:  

A.文字网版使用120T网版
B.密集区的盲孔和贯孔塞孔建议以D+8mil制作,防止积墨
        
2.7 防焊字体制作Normal 8mil,MIN 6mil

2.8 文字印刷:
2.8.1颜色除非另有要求,一般采用白色文字油墨。有不同种颜色文字在同一板子上制作时,需特别指出并告知生产线.目前厂内使用的文字油墨有白色和黑色两种

2.8.2有文字时需在折断边添加防呆BAR,版本变更时需移位. 以供终检检板时确认是否有不同版本之板混在一起. 如无文字则添加于防焊层上.

2.8.3 文字线宽厂内量产制作Min 5mil,极限制作Min 3.5mil;文字与文字的最小间距为2.5mil(保证文字清晰);文字距离外层焊盘的最小间距为min 4mil,一般底片设计时文字距防焊min 4mil

2.8.7 化金板(不论选择性化金还是全面金),均须在化金后做文字.

2.8.8 客户有多种文字印刷时,必须确认油墨的种类, 如果多种文字有重迭时,须向客户提出确认,印刷文字的先后顺序.而且为避免厂内漏印文字,须增加与文字类型相同的文字漏印TEST KEY

2.8.9 如客户要求印白色和黑色文字时,厂内一般定义先印黑色,后印白色.但具体须依据客户要求.