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光绘工艺(二) --CAD文件转换成GERBER(推荐)

08-09 20:42:34 | http://www.5idzw.com | 光绘制版 | 人气:303
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光绘工艺(二) --CAD文件转换成GERBER文件及D码表

smt  作者: 来自:未知 点击:122 时间:2003-8-1
    (一),Perberl转Gerber时应注意的问题  

   1,D码匹配的上下限不要设得太宽,这样容易造成偏差太大,致使最小间距  

无法保证。  

   2,有时填充区(Fill)转换可能造成错乱。此时应将D码表中的方型D码  

全部删除,再重新转换。  

   3,在D码不匹配要求手工匹配时,一定要选方式3.  

   4,在圆弧(arc)转换时,步距(Arc Quality)不要设得太小,否则会造成  

数据量过大,而且圆弧边缘不光滑。  

   5,阻焊扩大值可以是负值。  

   6,圆弧转换可以选择圆弧描述或是直线描述。  

   Software Arcs: on为直线描述:转换时用折线近似圆弧;  

   Software Arcs:off为国圆弧描述:真正的园弧描述方式。  

   对于能够接受圆弧描述的光绘机最好采用圆弧描述。这样做Gerber文件数小  

,光绘圆弧边缘光滑。  

   7,当所用D码超过24个时,应将G54选项打开。  

   8,当单面焊盘需要打孔时,要将Options\Singlelayer Pad Holes项目打开  

   9,有些工具软件可以由MAT文件产生完全配置的D码表。  

(二),Protel for windows转Gerber时应注意的问题。  

   1,用PFW可根据PCB文件自动生成D码表。但该D码表中的D码可能多达数  

百个,此时应清楚知道你的光绘系统D码的容量是多少。  

   2,如果采用的D码表不是由PFW自动生成的,以下情况可能导致错误:  

   ①在PFW中可能有大小为0的焊盘或线条;  

   ②有Relief型的焊盘时;  

   ③D码不配置时。  

  以上情况下在MAF文件中会出现尺寸很大的D码。  

   3,PFW中有长八型焊盘,在转换时D码表中不应有此种D码。因为在现行的  

多数光绘系统中都没有这种定义,出现这种D码会导致错误。遇到这种情况时应  

采用填充方式匹配该D码。  

   4,最好采用用户自定义的D码表,而不要用PFW自动生成的D码表。  

(三),PADS转Gerber  

   1,读入JOB文件  

   ①进入PADS-PCB主菜单。  

   ②按F1键选择(In/out)项,进入“输入/输出”层菜单。  

   ③按F1键选择(job in)项,进入“输入”层菜单。  

   ④在屏幕下方提示栏提示:job input file name (CR=*job):  

   要求用户输入文件名。此时用户输入文件名(包含路径,目录),以回车结束  

   输入正确,屏幕显示读入的文件。  

   2,生成Gerber文件  

   ①在“输入”层菜单中,按F10键或鼠标右键退回上层菜单。  

   ②按F9键选择(CAM)项,屏幕下方提示栏提示:  

Specify CAM Output Sub-directory (CR=perform)  

   此时要求用户键入一个目录名。  

   注:由于PADS-2000生成的Gerber文件名是相同的,所以每个JOB文件生成  

的Gerber文件都放在独立的目录下,为此要求用户给出一个目录名。系统将会  

在\PADS\CAM\下键立此目录,用来存放当前JOB文件的Gerber文档。  

   用户输入目录名后,屏幕进入“CAM”层菜单。  

   ③在“CAM”层菜单中按F1键,选择(photo plot)项,进入“Plot”菜单  

   ④选择输出类型和层  

输出类型有10种  

General Plot  
使用者指定的资料图形  
  
Artwork Plot  

  
电气走线Track,铜面Copper,文字Text,  

二维线2D-Lines,焊盘Pad,导通孔Via  
  
Silkscreen-Top side  
顶层网印文字  
  
Silkscreen-Botm side  
底层网印文字  
  
Assy Dwg-Top side  
顶层元器件放置图  
  
Assy Dwg-Botm side  
底层元器件放置图  
  
Drill drawing  
钻孔图  
  
Solder-Mask  
阻焊图  
  
Power/Ground plane  
电源层地线层  
  
SMD Paste Mask  
SMD焊膏排模  
  

  

  

   选择输出类型后,General plot和Artwork plot需从 Select Level表中  

选择层次;其他类型会自动设置层次。如无特殊设计通常不需更改。如有特殊  

设计,则需用户自己选择相应的层次。  

   注:电气特性层之外的其他层,称为引伸层。  

   PADS所产生的每个Gerber文件,都可以由JOB文件中的几个层叠加而成。  

而每一种输出类型所允许的叠加层数不同。其限制如下:  

    

Gerber Plot:  
0-4个任意层;  
  
Artwork Plot:  
1个电气特性层和0-3个引伸层;  
  
Silkscreen:  
0-3个引伸层;  
  
Assy Drawing:  
0-3个引伸层;  
  
Drill Drawing:  
1个电气特性层和0-3个引伸层;  
  
Solder Mask:  
1个电气特性层和0-3个引申层;  
  
Power/Ground Plane:  
1个电气特性层和0-3个引申层;  
  

  

⑤选择输出项目  

   下层菜单选择完输出类型和层次后,选Next Menu进入;屏幕显示两行选择  

项目,其含义为:  

  

Board:  
板框  
  
Pads:  
焊盘  
  
Connections:  
鼠线  
  
Vias:  
导通孔  
  
Parts-Top:  
顶层元器件  
  
Tracks:  
电气走线  
  
Parts-Botm:  
底层元器件  
  
Copper:  
导体铜箔  
  
Part Refs:  
元器件排序标注  
  
Lines:  
二维线索2D-lin  
  
Part Typse:  
元器件型号标注  
  
Text:  
字符  
  
Outlines:  
外框线  
  

  

用鼠标选择所需项目,选中项目转为白色。  

   ⑥参数设定  

   项目选择完毕后,选择Next Menu项进入参数设定层菜单,其中各项参数如  

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