25、Microsectioning 微切片法
是对电路板之板材组织结构，与板材在各制程站的细部品质，以及零件组装情况等，在微观下做进一步深入了解的一种技术，是一种公认的品检方法。在正确拋光与小心微蚀后的切片试样上，于放大 100～400 倍下，各种细部详情均将一览无遗，而多数的问题根源也为之无所遁形。不过微切片正确判读所需的智识，却远超过其制作的技术，几乎是集材料、制程及品管等各种学理与规范于一身的应用。此种微切片法是源自金属材料，及矿冶科技的学问领域。
26、Moisture and Insulation Resistance Test 湿气与绝缘电阻试验
此试验原来的目的是针对电路板面的防焊绿漆，或组装板的护形漆(Conformal Coating)等所进行的加速老化试验，希望能藉助特殊的梳形线路，自其两端接点处施加外电压(100 VDC?0％)下，试验出此等皮膜"耐电性质"的可靠度如何，以 Class 2品级的板类而言，须在 50℃?℃ 及 90~98％ RH的环境下，放置7天(168小时)，且每8小时检测一次"绝缘电阻"。此试验现亦广用于板材、助焊剂，甚至锡膏等物料，以了解在恶劣环境中的可靠度到底如何。
27、Omega Meter 离子污染检测仪
待印绿漆的电路板，或完成装配与清洗的组装板，该整体清洁程度如何？是否仍带有离子污染物？其等情况都需加以了解，以做为清洗工程改善的参考。实际的做法是将待测的板子，浸在异丙醇(占25%)与纯水的混合液中，并使此溶液产生流动以便连续冲刷板面，而溶出任何可能隐藏的离子污染物，并以导电度计测出该测试溶液，是否因污染物不断溶入而使导电度增加，用以判断板子清洁程度。此种连续流动并连续监测溶液导电度的仪器，其商品之一的 Omega Meter 即为此中之佼佼者。此类商品另有Kenco公司的Omega 500型、Alpha Metal 公司的 Omega 600型，及杜邦的 Ionograph Meter 等。
28、Peel Strength抗撕强度
此词在电路板工业中，多指基板上铜箔的附着强度。其理念是指将基板上1吋宽的铜箔，自板面上垂直撕起，以其所需力量的大小来表达附着力的强弱。通常1 oz铜箔的板子其及格标准是 8 lb/in (1996年1月MIL-P-55110E之附录Spec. Sheet"4D"已将之降低为 4 lb/in)。此术语亦可用以表示各种电镀层的附着力。按中国国家标准(CNS)的正式译名应为"抗撕强度"，其用词可谓望文生义简明清楚，无需再费唇舌解释。然而一般业者却不用此词，反而直接引用日文的"剥离强度"，语意似有主客颠倒之嫌。在长期以讹传讹之下，劣币驱逐良币，正确术语竟不见流传，其是非不明的马虎随便，不免令人为之扼腕。
29、Porosity Test疏孔度试验
这是对镀金层所进行的试验。电路板金手指上镀金的目的是为了降低"接触电阻"(Contact Resistance)，及防止氧化而保持其良好的接触性能。但却因镀层太薄而无法避免疏孔(Pores)，致使底镀的镍层有机会与空气及水接近。又因黄金本身在化学性质上的高贵，在电化环境中会首先选择做为阴极，迫使底下的镍层扮演阳极的角色，造成底镍的加速腐蚀。其腐蚀的产物将会附着在疏孔附近，而降低了镀金层的优良接触性质，因而在品质规范中，常要求镀金层须通过Porosity Test。这种试验的做法很多，其中一种快速的做法，是取一张沾有镍试剂(Dimethyl-glyoxime)的试纸，将之打湿压在金手指表面，然后另取一条不锈钢片当成阴极压在试纸上，以试纸当成电解槽，将金手指当成阳极。在通入直流电一分钟后，有金层疏孔的底镍层，将被强迫氧化而产生镍盐，当其与"镍试剂"相遇时，将立即出现红色斑点。此试剂对镍浓度的敏感性可达一百六十万分之一，只要金层有疏孔存在，即逃不过这种试验的法力。不过疏孔度品质"允收标准"，却始终不易制订。
30、Reliability可靠度，信赖度
是一种综合性的名词，表示当产品经过储存或使用一段时间后，对其品质再进行的一种"测量"(Measure)，与新制品在交货时所实时测量的品质有所不同。换句话说，即是当产品在既定的环境中，历经一段既定时间的使用考验后，对其原有的"功能"(Function)是否仍可施展，或施展程度如何的一种测量。就电路板代表性规范 IPC-RB-276 而言，其 Class 3 即为"高可靠度"(简称Hi-Rel)之等级，如心脏调节器、飞航仪器或国防武器系统等电子品，其所用的电路板皆对Reliability相当讲究。
31、Rotary Dip Test摆动沾锡试验
是一种对电路板试样进行板面"焊锡性"试验的方法，按1992年 4 月所发布ANSI/J-STD-003 之"焊锡性规范"，在其 4.2.2 节及图 4. 的说明中，可知这是一种慢速钟摆式运动的沾锡试验，但在国内业界中极少使用 (详见电路板资料杂志第57期 p.83)。
32、Rupture迸裂
对物料进行抗拉强度试验(Tensile Strength Test)或延伸率试验(Elongation Test)或展性试验时，其被拉裂的情形称为 Rupture(见电路板信息杂志第73期)
33、Surface Insulation Resistance (SIR)表面绝缘电阻
指电路板面各种导体之间，其基材表面的绝缘性质(程度)和何，是在特定的温湿环境中，又外加定额的电压下，长时间进行规律"定时性"的绝缘测试，而得到的一种监视制程或物料的"品质数据"。其实际的做法见 IPC-TM-650中2.6.3D的内容叙述。
34、Tape Test撕胶带试验
电路板上的各种镀层及有机涂装层，可利用一小段透明胶带在其表面上压附，然后瞬间用力的撕起，即可测知该等皮膜之附着力的品质如何。常用之透明胶带有 3M公司的#600及 #691等商品。
35、Thermal Cycling热循环，热震荡
当电路板或电路板组装品完成后，为测知其可靠度(Reliability)如何，可放置在高低温循环的设备中，刻意进行剧烈的热胀冷缩，以考验各个导体、零件，与接点的可靠度，是一种加速性环境试验，又称为Thermal Shock"热震荡"试验或"温度循环"试验。按 MIL-P-55110D 对完工 FR-4 材质的电路板，其一个完整周期的 Thermal Cycling试验，应按下述方式进行：室温中15分钟->2分内移入->高温125℃15分->2分内移入->室温15分->2分内移入->-65℃15分->2分内移入->室温15分55110D 规定 FR-4 板子须完成 100 个周期上述的试验后，其铜线路导体会发生劣化情形，从"电阻值"的增加上可以得知。 55110D 规定电阻值不能超过原测值的10%，且通孔切片后亦不能出现不允许的缺点。本法可考验出镀铜层及板材结构的耐用品质。请注意上述军规之E版，已将热循环中之保温部份取消，直接由高温125℃与低温-65℃之间振荡，条件更为苛刻。
36、Traceability追溯性，可溯性
军用电路板或 IPC-RB-276中所明定高可靠度的 Class 3板类，在制造过程中所用到的各种原物料、设备及检验过程等，其资料皆需详加纪录及保存，以备出品后三年中仍具可查考及可追踪的证据，谓之"追溯性"。
37、Wear Resistance耐磨度，耐磨性
此词与 Abrasion Resistance同义，有时也可称为Wearability。
38、Weatherability耐候性
指产品本身或表面处理层，在室外不同的环境中，由于各种保护措施之得宜，具有耐久能力减少功能故障的发生，称为耐候性。
编辑:(tanjunrong)
，线路板可靠性与微切片