32、N.C.数值控制
为Numerically Controlled或Numerical Control的缩写，在电路板工业中多指钻孔机，接受程序机中打孔纸带的指挥，在台面及钻轴同步移动中，分别对X及Y轴进行" 数值定位 "之控制，使钻尖能准确的刺在预计的定点上。此种管理方式称为"数值控制"法。
33、Nail Head 钉头
是指多层板在钻孔后，其内层孔环在孔壁表面所呈现的厚度，比起原始铜箔来的更厚。其原因是钻头尖部(Tip)的刃角(Corner)，在钻过多孔失去原有的直角，而呈现被磨圆的形状，致使对铜箔切削不够锐利，强行推挤之下，造成孔环内缘侧面出现如"钉头"的现象，称为"Nail Head "。通常内层铜环发生严重钉头时，其孔壁树脂部份也必定粗糙不堪。新钻头或正常重磨的钻头就不会发生严重的钉头。一般规范对钉头的允收标准是"不可超过所用铜箔厚度的50％"，例如1 OZ铜箔(1.4 mil厚) 在钻孔后若出现钉头时，则其允收的上限不可超过 2.1 mil。
34、Numerical Control 数值控制，数控
对电子式监控装置，施以数值或数字输入方式，而对自动控制之电子机械设备进行操作及管理，称为 NC法，如PTH或电镀生产线之自动操控即是。
35、Offset 第一面大小不均
指钻针之钻尖处，其两个第一面所呈现的面积不等，发生大小不均现象，是由于不良的重磨所造成，为钻针的主要缺点。
36、Oilcanning盖板弹动
钻孔时盖板(Entry Material)表面受到压力脚动作的影响，出现配和一致性的上下弹动，如同挤动有嘴的滑油罐一般，称为Oilcanning。
37、Overlap钻尖点分离
正常的钻尖是由两个第一及两个第二面，再加上长刃及凿刃之棱线，所组成四面共点金字塔形的立体，该项点则称为钻尖点(Drill Point)。当重磨不良时，可能会出现两个钻尖点，对刺入的定位不利，是钻针的重大缺点。
38、Plowing犁沟
钻孔之动作中，由于钻头摩擦温度太高。使得树脂变软而被钻头括起带起，致使孔壁上产生如犁田般的深沟，称为Plowing。
39、Point Angle钻尖角
是指钻针之钻尖上，由两条棱线状的长刃所构成的夹角，称为"钻尖角"。
40、Point钻尖
是指钻头的尖部，广义是指由两个"第一面"(Primary facet)及两个第二面(Second facet)所共同组成的四面锥体。狭义上则仅指由此四面所集合而成的一个尖点，也正是钻头快速旋转的轴心点及首先刺入板材的先锋。
41、Pressure Foot压力脚
是钻孔机各转轴(Spindles)下端一种筒状的组件，当主轴降下钻头(针)欲在叠层板面上开始钻孔前的瞬间，钻针外围得压力脚会先踩在盖板面上，使待钻板叠变得更为稳定，并限制钻出屑尘飞散，而让真空吸尘效果更好。
42、Punch冲切
将欲加工的板材，放置在阴阳模具之间，然后利用机械转动的瞬间冲击切剪力量，完成其"产品个体"的成形，谓之冲切。一般电路板加工中常使用阳模冲向阴模而将板材冲断，一般单面板之外形及各种穿孔，即可用冲切方式施工。
43、Rake Angle抠角，耙角
是指当切削工具欲待除去的废屑，自工作物表面抠起或耙起时，其工具之刃面与铅直的法线间所形成的交角谓之Rake Angle。电路板切外形(Rounting)所用铣刀上，各刃口在快速旋转的连续切削动作中，即不断快速出现如图内所示之"耙角"。
44、Relief Angle浮角
指切外形"铣刀"(Router Bit)上之各铣牙在耙起板材之废屑时，其铣牙刃面与底材面所形成的夹角谓之"Relief Angle"，见前Rake Angle中之附图。
45、Resin Smear胶糊渣，胶渣
以环氧树脂为底材的FR-4基板，在进行钻孔时由于钻头高速摩擦而产生强热，当其高温远超过环氧树脂的玻璃态转化温度(Tg)时，则树脂会被软化甚至熔化，将随着钻头的旋转而涂布在孔壁上，称为 Resin Smear。若所钻孔处恰有内层板之铜环时，则此胶糊也势必会涂布在其铜环的侧缘上，以致阻碍了后续 PTH 铜孔壁与内层铜环之间的电性导通互连。因而多层板在进行 PTH制程之前，必须先妥善做好"除胶渣"(Smear Removal)的工作，才会有良好的品质及可靠度。
46、Ring套环
欲控制钻头(针)刺入板材组合 (含盖板、待钻板与垫板)之深度时，必须在针柄夹入转轴(Spindle)之前，先在柄部装设一种套紧的塑料环具，以固定及统一其夹头所夹定的高度，此种套定工具称为Ring。
47、Roller Cutter辊切机(业界俗称锯板机)
是对基板修边或裁断所用的一种机器，其切开板材的断口，远比剪床更为完美整齐，可减少后续流程的刮伤及粉尘的污染。 [注：辊读做滚]
48、Routing切外型
指已完工的电路板，将其制程板面(Panel)的外框或周围切掉，或进行板内局部挖空等机械作业，称为"Routing"。其操作方式主要是以高速的旋转"侧铣"法，不断将边界上板材"削掉"或"掏空"的机械动作。经常出现的做法有 Pin Stylus NC，及水刀等方式，有时也称为"旋切法"(Rotation Cutting)，其机器则统称为切外型机或"切型机"(Router)。
49、Runout偏转，累积距差
此词在PCB工业中有两种意义，其一是指高速旋转中的钻尖点；从其应该呈现的单点状轨迹，变成圆周状的铙行轨迹。也就是在钻针自转中，出现了不该有的"绕转"或"偏转"，称为Runout。另在制前工程中，对小面积出货板，需在制程中以多排版方式先做出"逐段重复" (Step and Repeat)的底片，再继续进行大面积生产板面的流程。这种"重复排版"对各小板面的板面线路图案的间距上所累积的误差，亦称为Runout。
50、Selvage布边
指裁切之断口是出现在经向(Warp)上，亦即其布边之断纱皆为经纱之谓也。
51、Scoring，V型刻槽;折断边
数片小型板以藕断丝连式的薄材互接在一起，成为面积较大的集合板，可方便下游焊接作业及提高其效率。于完成组装后，再自原来薄材之 V型刻槽界分处予以折断分开。种从两面故意削薄以便于折断之刻痕称为Score或 V-Cut。此项机械工作要恰到好处并不容易，必须保持上下刀口之适当间距与精确对准，使中心余厚既可支持组装作业还要方便折断。其加工成效经常成为下游客户挑剔之处，主要关键在加工机器的精密与性能.
52、Shank钻针柄部
钻针(钻头)之柄部系供钻轴之夹头的夹定，作为整体钻针进行固定夹牢之用，由于钻头材料之碳化钨(Tangsten Carbide)硬度很高，紧夹时可能会损及金属夹头的牙口，故若改用一种不锈钢材做为钻柄，则不但硬度降低且成本亦可得以节省。市场上此种钻柄之商品已使用有年，其不锈钢与碳化钨两部份之套合是一项很专业的技术。
53、Shoulder Angle肩斜角
指钻头的柄部与有沟纹的钻部之间，有一段呈斜肩式外形的过渡区域，其所呈现的斜角称为 Shoulder Angle。
54、Smear胶糊渣，胶渣
当电路板在进行钻孔制程时，其钻头与板材在快速切削摩擦中，会产生高温高热，而将板材中的树脂(如环氧树脂)予以软化甚至液化，以致随着钻头旋转而涂满了孔壁，冷却后即成为一层胶渣。若所钻者为多层板时，其内层板之铜孔环的侧面，在后续 PTH 制程中必须与孔铜壁完全密接，以达到良好互连之目的。因而在进行PTH之前务必应将裸孔壁上的胶渣予以清除，称为"除胶渣"Smear Removal或Desmear。
55、Spindle钻轴，主轴
在电路板工业是指钻床上的主轴，可夹紧钻针进行高速旋转(60～120K RPM)，而在数层板材中进行钻孔的工作。
56、Splay斜钻孔
指所钻出的孔体与板面未能保持垂直的关系，这种斜孔的形成可能是由于钻针之钻尖面不均匀，或过度的偏转(Run Out)，以致当与板面接触的剎那，因阻力不均而发生偏斜刺进板材的情形。
57、Surface Speed钻针表面 (切线)速度
指钻针一面旋转一面刺入时其外缘之切线速度。一般是以"每分钟所行走的呎数"为单位 (Surface Feet Per Minute；SFM)是一种线性速度。业界常说的"Feed and Speed"其后者即为本词(注：Feed是指进刀率inch／min)。
58、Template模板
早期完工的电路板欲切外形(Routing)时，其切形侧面铣刀之路径，需顺沿一片专用模板的"外围"行走，故应先制作一片电木(Bakelite)的模板，才能进行手动切外形之工作。如今业界皆已采CNC方式之自动化切型机加工，多半不会再用的模板了。
59、Tungsten Carbide碳化钨
碳化钨之分子式为WC，是所有结构性物质中，在强度上之最高者，为电路板切削玻纤布之钻头和铣刀的主要原料。此物之熔点高达 2,780℃，固体硬度更在"自然硬度"的Mohs度 9度以上。钻头杆料是以 94％的碳化钨细粉做为主体，另外加入 6％ 的钴粉做为黏结剂与抗折物料，再加入少许的"碳化钽"做为黏结剂，并以石腊为混料的载体，送入高温炉在 1600℃ 的强热中，于 3000 大气压(Atm)或 44100 PSI强大压力下，将所有气泡及有机物挤出，而成为杆状的坚硬实体，系各种超硬切削工具的原材。此种特殊处理称为 Hot Isostate Pressing，或简称 Hipping。目前全世界能制造杆材的厂商甚少，只有美、日等数家而已。