一般来说，FIR波长容易被电介质吸收，但是会被铜反射回来，所以绝大多数CO2激光用于电介质的加工成型、切片以及电介质基材和层压板分层。由于CO2激光的输出功率比DPSS激光高，多数情况下使用CO2激光来加工电介质。CO2激光和UV-DPSS激光经常结合起来使用，例如在钻微过孔时，首先用DPSS激光去掉铜层，然后再用CO2激光快速在电介质层中钻孔，直至下一个覆铜层出现再重复该过程。
由于UV激光本身波长很短，所以它射出的光点比CO2激光的精细，但某些应用中CO2激光产生的大直径光点比UV-DPSS激光更有用。例如切除槽、方块等大面积材料或钻大孔(直径大于50μm)时，用CO2激光加工所需时间更短。一般来说，孔径比50μm大时用CO2激光加工比较合适，孔径小于50μm时则用UV-DPSS激光效果更好。
UV-DPSS激光
电介质和铜都能很容易地吸收输出波长为355nm的UV-DPSS激光。UV-DPSS激光比CO2激光的光点小而且输出功率低，在电介质加工过程中UV-DPSS激光通常用于小尺寸(小于50μm)工艺，因此要在高密度柔性线路板基材上加工直径小于50μm的微过孔，用UV激光是非常理想的。现在已有了大功率UV-DPSS激光，可以增加UV-DPSS激光的加工和钻孔速度。
UV-DPSS激光的优点是其高能量UV光子照在多数非金属表面层上时，能直接打断分子的链接，用“冷”光刻工艺使切割边缘平滑，同时热损坏和烧焦程度最小，所以UV微切割加工适用于无法或无需进行后处理的高要求场合。
本文结论
像铜这样有较高UV蚀刻阈值的材料，要用高能量低重复率激光进行加工；而像聚酰亚胺膜这样的低阈值材料，只能用低能量高重复率的激光来加工，低能量和高重复率是为了避免对铜焊盘造成损害，提高产能。为增加产能，多数大直径微过孔加工分两步进行：先用UV-DPSS激光钻铜箔，再用CO2激光除去露出来的电介质。