纯锡层亦可留在板上——
事实上对环保重视的某些欧洲厂商，一向在PCB上都是采用光泽镀锡做为蚀铜的阻剂，而不理会各式焊性较好的锡铅镀层。故蚀刻后即可直接于其纯锡线路上加印绿漆。由于纯锡熔点高达231℃，且在镀锡层参杂有机物情形下，其熔点更高，在下游焊接中将不致造成熔融流动的情形。然而却也因烘烤绿漆之故，使得纯锡层的“焊锡性”劣化不已，至今尚难以改善。否则“镀纯锡”一法早已无往不利，何须还要动用各式“锡铅电镀”，以及剥锡铅与喷锡等麻烦不已的多种制程。
此外镀纯锡还有另一项先天性难以克服的缺点，那就是在长时间的老化中会产生锡发(Whisker)，故对于细线路密焊垫的板子很不适合。
六、结论
过去20多年电路板界一向以“锡铅镀层”为“线路形成”之耐蚀刻阻剂，由于环保意识高涨及社会成本的觉醒，对于制程中的铅、氟及硼等公害，当然要想尽办法杜绝，并以彻底排除为目标。
约在三年前，田内业界不惜增加成本，以“有机磺酸”的镀锡铅制程，先行摆脱氟与硼的公害。近来又有雾状“镀纯锡”的制程推行，至此连“铅公害”也可予以彻底排除，实为国家社会之幸。假以时日待此更便宜的制程更为成熟，而为全业界认同之后，则此等铅、氟、硼之公害将成为历史名词。
不过“镀纯锡”只是当成耐蚀刻的暂阻剂而已，事后还要剥掉，以进行绿漆及喷锡。平心而论这仍是资源的浪费，不如让纯锡层留在板面上，待印完绿漆后另做“后处理”以改善其焊锡性，则连喷锡也可省去，如此方为改善及减废的上策。但因镀纯锡会产生锡发，对线路细密的板子不合适，或改用锡与其他金属的合金，来做焊接的基地。
在此一终极理想尚未达到之前，绿漆之后的裸铜焊垫或孔环孔壁等，亦可采用耐温耐湿的“预焊剂”(Preflux)处理，使成为焊锡性良好的“裸铜板”，以代替成本居高及遭受(Thermal Stress)的喷锡板。