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图形电镀铜的常见缺陷及故障排除

08-09 20:48:39 | http://www.5idzw.com | 镀层涂覆 | 人气:301
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    可见,造成镀层发花的原因很多:去油液、弱腐蚀液、预浸液、图形电镀铜溶液中的氯离子浓度以及光亮剂FDT-1都影响着镀层的质量。氯离子浓度分析的不准确性直接影响溶液的调整;而光亮剂FDT-1的添加标准“电流积分测量镀槽的导电量”已不能使用,日常光亮剂FDT-1的添加主要结合霍尔槽试验和当日工作量来调整。在氯离子和添加剂的协同作下才能得到理想的镀层,楞此严格控制工艺参数是生产出合格品的关健,否则任何一项参数失控就会导致镀层的缺陷。

2.3 镀层上的水圈痕迹

    尺寸较大的印制板图形电镀铜上有大量水圈,特别在孔的周围水圈更为突出。
    1)这一现象首先把我们的思路引向水喷淋。因为图形电镀线的喷淋水路和孔金属化线公用一套水路系统,个别喷淋管的电磁阀已失效,只能持续喷水,这样两条线同时工作而且需要同时喷淋时,水的压力就会不足直接影响喷淋效果。为此,试验两面三刀极杠印制板,按照正常程序生产,只是在喷淋时外接一根水管加强水洗,图形电镀铜后水圈仍然存在。从缺陷特点分析,电镀铜面上的缺陷和水滴的痕迹一致,应该是水洗耳恭听的问题,可是,与图形电镀线的水洗耳恭听没有关系,难道是图形转移后显影冲洗不净造成的?
    2)追根溯源,查找图形转移的水路。原来是我中心新购旱灾的一台电胜曝光机采用的水循环制冷方式,其水路和显影机的冲洗段用一条水路。曝光机和显影机同时工作时,显影机的冲洗段喷淋压力小;而且板面尺寸大,特别是上喷淋的水喷到板面上容易淤积,不利于溶液的循环更新。这样作为光致抗蚀剂的干膜或湿膜显完影的残流液没有充分冲洗,经过干燥段后,其黏膜水印在随后的修板工作中不易发现(不象残胶有明显蓝膜);图形电镀前处理不易清除,经过一小时的电镀铜,其水印的痕迹清楚可辨,且有一定的深度,不容易打磨掉,影响板面外观。
    为了证实这一结论,将10块460mm×420mm图号为Y005的印制板图形转移后显影,5块风干后直接送图形电镀线,另5块显影后未经干燥段而送清洗机清洗后送图形电镀线。经同样的前处理和电镀铜后比较:经过充分水洗的5块印制板上未发现水圈,而显影后直接送图形电镀线的5块印制板可明显的看见水圈。
    3)帮障排除:改造曝光机的水路,使其与显影机的水洗兵分两路;另外在显影机的水洗段后又加了上下各3排喷淋管。而且,将图形电镀线上失、去作用的喷淋管重新更换。在维修改造之后,图形电镀铜质量良好。

2.4 镀层粗糙

    板子表面轻微的镀层粗糙可通过刷板机机械摩擦去除,严重的表面不平整甚至孔里的粗糙造成孔小,影响焊接和电性能,只能报废。
    引起镀层粗糙的原因比较容易查找,诸如阴极电流密度过大,添加剂不足,铜离子含量过低,图形面积错误(过大)或图形面积分布严重不均匀等。针对印制板的具体情况一一分析,不难找到镀层粗糙的原由。譬如整批板子粗糙,应该核对溶液的成分、通过霍尔槽试验判断光亮剂是否不足还有电流表是否出现故障。如若个别板子出现镀层粗糙,首先核对生产记录:电镀级别输入是否正确、电流是否偏大、加工单上图形面积是不是偏大还有机器故障(电流表不稳定造成电流突然增加),上述原由各种资料介绍的比较多,故障排除并不难,在此不再赘述。
    值得注意的是有些印制板设计的原因,电镀图形分布严重不均匀,局部只有孤立的焊盘或几根细线条,而其它部位图形面积过大,或者A/B面面积相差大。这样即使电镀溶液良好,一切参数正常,也容易出现不合格品。有经验可参考:1)电流减半时间加倍,但这样会降低生产效率。2)采用陪镀的方式,找一些边角料搭配着一起电镀,改善电流分布。3)对于A/B面面积相差大的可分别控制电流。

2.5 渗镀

    图形电镀铜渗镀造成线条不整齐,线间距减小,严重的甚至短路。
    由于板面清洁不够(有油污点或氧化)与抗蚀剂结合不良;或者贴膜辊子有凹坑、曝光机脏点、生产底片局部对比度差或粘上灰尘,都构成图形电镀渗镀的隐患。所以贴膜前的刷板清洁处理工序不容忽视:包括酸洗段的硫酸(10%)及时更新,刷辊压力合适,高压水洗循环流动且清洁,烘干温度适中,保证板面清洁干燥。另外,贴膜时根据板材厚度调整辊子的压力,选择合适的温度、速度。生产底片的品质、曝光机的清洁保养以及净化间的环境都要严格控制。预防渗镀必须控制图形转移过程的生产操作、光致抗蚀剂的品质及各项工艺参数。电镀操作时保证抗蚀剂完好,选择合适的电流密度。这样就能有效避免渗镀现象。

2.6 分层

    图形电镀铜的另一缺陷为铜/铜分层,明显的分层一目了然,镀层结合力较差的用胶带粘紧后用力扯起,胶带上会随之粘上结合不牢的镀层。由于镀层起泡分层结合力差,阻碍前刷板时局部脱落,造成短路的隐患,或者因为局部线条分层后形成凹面与其它图形部分不平,印上阻碍后有颜色差异(凹面颜色深),这样的缺陷都不能被用户接受。
造成镀层分层的因素有很多,可能原因及故障处理如下表:
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3.结束语

    图形电镀铜作为印制板生产中一个重要的工序,电镀质量的好坏直接影响着印制板的外观。本文阐述了图形电镀铜常见缺陷,并根椐缺陷特点查找故障原因并制定了切实可行的纠正措施,供同行参考。

编辑:(tanjunrong)

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